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全国首个12英寸功率半导体项目下月在重庆投产

2018-09-21 13:09:00来源:央广网

  央广网重庆9月21日消息(记者吴新伟)近日,广泛应用于家电、汽车、无人机领域的全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试,预计10月正式在此间投产。

  重庆日报消息说,重庆万国半导体科技公司是全球第一家集12英寸芯片生产及封装测试于一体的功率半导体企业,由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金等共同出资组建。其中,外资占51%,国资占49%,注册资本3.55亿美元,投资总额10亿美元。

  该项目用地342亩,分两期建设,一期投资5亿美元,主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、封装测试500KK功率半导体芯片;二期计划投资5亿美元,建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、封装测试1250KK功率半导体芯片。

  重庆市发改委负责人介绍,重庆万国半导体项目正式投产后,将实现研发、制造、销售和服务全流程的本地化配置,届时芯片的生产成本将大幅下降,并推动重庆汽车电子、轨道交通、通讯、消费电子、家用电器、工业控制及大数据智能化等产业发展。

编辑: 郑皓月

全国首个12英寸功率半导体项目下月在重庆投产

近日,广泛应用于家电、汽车、无人机领域的全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试,预计10月正式在此间投产。

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